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科研机构
北京大学 [17]
内容类型
其他 [17]
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2016 [1]
2015 [4]
2014 [2]
2013 [2]
2012 [2]
2011 [3]
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Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Low temperature multi-layer wafer level package for chip scale atomic clock (CSAC)
其他
2015-01-01
Li, Nannan
;
Zhang, Yangxi
;
Zhu, Ningli
;
Zhu, Yunhui
;
Gao, Chengchen
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2017/12/03
WAFER-LEVEL FABRICATION OF A TRIBOELECTRIC ENERGY HARVESTER
其他
2015-01-01
Han, Mengdi
;
Yu, Bocheng
;
Su, Zongming
;
Meng, Bo
;
Cheng, Xiaoliang
;
Zhang, Xiao-Sheng
;
Zhang, Haixia
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
High temperature pressure sensor using Cu-Sn wafer level bonding
其他
2015-01-01
Liu, G.D.
;
Gao, C.C.
;
Zhang, Y.X.
;
Hao, Y.L.
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2017/12/03
A Wafer-level pressure calibration method for integrated accelerometer and pressure sensor in TPMS application
其他
2015-01-01
Zhang, Yangxi
;
Meng, Fanrui
;
Liu, Guandong
;
Gao, Chengchen
;
Hao, Yilong
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2017/12/03
A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling
其他
2014-01-01
Zhu, Yunhui
;
Ma, Shenglin
;
Sun, Xin
;
Fang, Runiu
;
Zhong, Xiao
;
Bian, Yuan
;
Guan, Yong
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
INTERCONNECTS
A convenient wafer level bonding based on unpatterned BCB
其他
2014-01-01
Li, Lei
;
Deng, Kangfa
;
Xia, Wen
;
Zhu, Ningli
;
Li, Song
;
Su, Weiguo
;
Zhang, Wei
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/11/13
Fracture on infrared MEMS packaging
其他
2013-01-01
Xiaoxiong Zhou
;
Yongzheng Wen
;
Xiaomei Yu
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
packaging
wafer
sandwich
Infrared
solder
bonding
vacuum
Fracture
package
desired
packaging
wafer
sandwich
Infrared
solder
bonding
vacuum
Fracture
package
desired
Wafer-level vacuum packaging for an optical readout bi-material cantilever infrared FPA
其他
2013-01-01
Li, Shuyu
;
Zhou, Xiaoxiong
;
Yu, Xiaomei
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2015/11/13
FPA
wafer-level
vacuum packaging
solder bonding
bi-material cantilever
MICROCANTILEVER
DETECTORS
Investigation of a Unified LTCC-based Micromachining and Packaging Platform for High Density/Multifunctional Microsystem Integration
其他
2012-01-01
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
;
Gan, Hua
;
Zhang, Jing
;
Qiu, Yunsong
;
Zhang, Yang
;
Zhang, Yangfei
;
Cao, Rui
;
Li, Zhensong
;
Wang, Zhengyi
;
Mu, Fangqing
;
Gao, Chengchen
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2015/11/16
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