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Multi stack optical elements using temporary and permanent bonding 专利
专利号: US20190318957A1, 申请日期: 2019-10-17, 公开日期: 2019-10-17
作者:  GODET, LUDOVIC;  MCMILLAN, WAYNE;  MEYER TIMMERMAN THIJSSEN, RUTGER;  ARGAMAN, NAAMAH;  ROY, TAPASHREE
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Light Source Assembly Supporting Direct Coupling To An Integrated Circuit 专利
专利号: US20190212511A1, 申请日期: 2019-07-11, 公开日期: 2019-07-11
作者:  MACK, MICHAEL;  PETERSON, MARK;  GLOECKNER, STEFFEN;  NARASIMHA, ADITHYARAM;  KOUMANS, ROGER
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Multiple laser system packaging 专利
专利号: WO2019034771A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  RICKMAN, ANDREW GEORGE;  ABEDIASL, HOOMAN
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Light engine with integrated turning mirror for direct coupling to photonically-enabled complementary metal-oxide semiconductor (CMOS) die 专利
专利号: US20180331493A1, 申请日期: 2018-11-15, 公开日期: 2018-11-15
作者:  LIN, KAI-SHENG;  LII, JUSTIN;  CAI, ZILIANG
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半导体器件的制造方法 专利
专利号: US9899270, 申请日期: 2018-02-20, 公开日期: 2014-06-05
作者:  徐秋霞;  朱慧珑;  许高博;  周华杰;  梁擎擎
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Compact low-cost fiberless diffuse speckle contrast flow-oximeter 专利
专利号: US20180020962A1, 申请日期: 2018-01-25, 公开日期: 2018-01-25
作者:  YU, GUOQIANG;  HUANG, CHONG;  HASTINGS, JEFFREY TODD
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Semiconductor package and method for manufacturing same 专利
专利号: EP3151270A1, 申请日期: 2017-04-05, 公开日期: 2017-04-05
作者:  MIYAKAWA TAKESHI;  KINO MOTONORI;  ISHIHARA YOSUKE
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Monolithically integrated III-V optoelectronics with SI CMOS 专利
专利号: US9372307, 申请日期: 2016-06-21, 公开日期: 2016-06-21
作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K.
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Photonic integration by FLIP-chip bonding and spot-size conversion 专利
专利号: WO2016070186A1, 申请日期: 2016-05-06, 公开日期: 2016-05-06
作者:  KLAMKIN, JONATHAN;  RISTIC, SASA
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半导体器件及其制造方法 专利
专利号: US9312187, 申请日期: 2016-04-12, 公开日期: 2013-10-03
作者:  殷华湘;  马小龙;  徐秋霞;  陈大鹏
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