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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Packaging optoelectronic components and CMOS circuitry using silicon-on-insulator substrates for photonics applications 专利 专利号: US20170186739A1, 申请日期: 2017-06-29, 公开日期: 2017-06-29 作者:  BUDD, RUSSELL A.;  MEGHELLI, MOUNIR;  ORCUTT, JASON SCOTT;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30 Integration of bonded optoelectronics, photonics waveguide and VLSI soi 专利 专利号: US20170123150A1, 申请日期: 2017-05-04, 公开日期: 2017-05-04 作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K. 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2019/12/31 Monolithically integrated III-V optoelectronics with SI CMOS 专利 专利号: US9372307, 申请日期: 2016-06-21, 公开日期: 2016-06-21 作者:  BUDD, RUSSELL A.;  LEOBANDUNG, EFFENDI;  LI, NING;  PLOUCHART, JEAN-OLIVIER;  SADANA, DEVENDRA K. 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/24