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基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102163590A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
徐高卫; 罗乐
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一种基于电镀工艺制备铟焊球阵列方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101847592A, 申请日期: 2010-09-29, 公开日期: 2010-09-29
黄秋平; 罗乐; 徐高卫; 袁媛
收藏  |  浏览/下载：44/0  |  提交时间：2012/01/06
硅基埋置型微波多芯组件的多层互连封装结构及制作方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101656244, 申请日期: 2010-02-24, 公开日期: 2010-02-24
耿菲; 丁晓云; 罗乐
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一种基于QCM的液相混合微芯片的制作与应用 期刊论文
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 02
朱德峰; 许宝建; 程建功; 金庆辉; 赵建龙; 徐元森
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基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究 期刊论文
电子学报, 2009, 期号: 05
徐高卫; 罗乐; 耿菲; 黄秋平; 周健
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一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN101246828, 申请日期: 2008-08-20, 公开日期: 2008-08-20
林小芹; 罗乐
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单核苷酸多态性检测分析技术 期刊论文
遗传, 2005, 期号: 01
高秀丽; 景奉香; 杨剑波; 赵建龙
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一种微小直径的新型光耦合装置 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN2560958, 申请日期: 2003-07-16, 公开日期: 2003-07-16
吴亚明; 屈红昌
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一种微小直径的新型光耦合装置 成果
鉴定: 无, 2003
吴亚明; 屈红昌
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2013/04/12
塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性 期刊论文
中国有色金属学报, 2002, 期号: S1
张礼季; 王莉; 高霞; 谢晓明
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