| 一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法 | |
| 林小芹 ; 罗乐 | |
| 2008-08-20 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN101246828 |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明涉及一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法。其特征在于首 先采用IC制作工艺，制备了可重复使用的基板：以硅片为基底，热氧化处 理后正面溅射金属导电层，沉积阻挡层并光刻出阻挡层开口露出导电层金 属；其次，在可重复使用的基板上制备微小焊球：在基板上溅射金属牺牲层 覆盖在导电层开口上，涂覆厚光刻胶并光刻出电镀窗口，然后电镀焊料，电 镀完成后去除厚光刻胶，回流焊料形成焊料球，然后腐蚀去除金属牺牲层， 使焊料球从可重复使用的基板上完全脱落，最后收集得到焊料球。制备过程 简单，能耗小，工艺可控性好，克服了生产能 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2008-08-20 |
| 申请日期 | 2008-03-14 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 200810034624.X |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/47989]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 林小芹,罗乐. 一种基板可重复使用的制备微小焊球的方法. CN101246828. 2008-08-20. |
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