| 基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法 | |
| 徐高卫 ; 罗乐 | |
| 2011-08-24 | |
| 专利国别 | 中国 |
| 专利号 | CN102163590A |
| 专利类型 | 发明 |
| 权利人 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 中文摘要 | 本发明提出了一种基于埋置式基板实现三维立体高密度封装的多芯片模块结构(3D-MCM)。在基板上下表面均有凹陷腔体结构。在这些尺寸不同的腔体结构中放置尺寸差异较大的不同种芯片并布线，从而形成埋置式三维封装结构。多个芯片的互连采用了传统的引线键合方式。芯片保护方式采用了滴封胶(Glob-top)和围坝包封成型两种包封工艺。引脚输出形式采用周边式球栅阵列(BGA)方式。凹陷腔体结构减少了封装面积，提高了封装密度，并有效缩短了键合引线的长度，减小了信号延迟。整个工艺过程与表面组装工艺相兼容，具有工艺简单成本低的特 |
| 是否PCT专利 | 是 |
| 公开日期 | 2011-08-24 |
| 申请日期 | 2011-03-09 |
| 语种 | 中文 |
| 专利申请号 | 201110056398.7 |
| 专利代理 | 潘振甦 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/49682]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_中文期刊、会议、专利、成果_专利 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 徐高卫,罗乐. 基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法. CN102163590A. 2011-08-24. |
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