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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 专题：北京大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 FEM simulation of the thermo-mechanical behavior of TSV 3D MEMS structure 其他 2013-01-01 Gong, Xin; Chen, Jing; Lee, JongHo 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/16 FEM simulation  thermo-mechanical  Though Silicon Via (TSV)  3D MEMS   Fabrication and in-situ evaluation of Copper TSV Interconnection 其他 2011-01-01 Mai, Shenglin; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Miao, Min; Chen, Jin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  INTEGRATION   Fabrication and in-situ evaluation of copper TSV interconnection 其他 2011-01-01 Ma, Shenglin; Zhu, Yunhui; Sun, Xin; Miao, Min; Chen, Jin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/11/13 A Stress Relief Method for Copper Filled Through Silicon Via with Parylene on Sidewall 其他 2010-01-01 Kang, Wenping; Zhang, Maosheng; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16