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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Investigation of micromachined LTCC functional modules for high-density 3D SIP based on LTCC packaging platform 其他 2013-01-01 Miao, Min; Jin, Yufeng; Fang, Runiu; Mu, Fangqing; Guo, Shichao; Zhang, Xiaoqing; Zhang, Yang; Hu, Duwei; Li, Zhensong; Xiang, Wei 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2015/11/17 Temperature Field of Electro-Hydraulic Pump With Finite Element Model 其他 2013-01-01 Zhang, Xiaoning; Xue, Jing; Fu, Yongling; Li, Zhufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 Electric motors  hydraulic motor  temperature  computer simulation  finite element method   THE INVESTIGATION OF 3D EMBEDDED MICROCHANNEL NETWORKS FOR 3D IC COOLING, VACUUM PACKAGING AND THZ PASSIVE DEVICE APPLICATIONS 其他 2012-01-01 Miao, Min; Zhang, Jing; Zhang, Yang; Han, Bo; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/16 CIRCUITS   The investigation of 3D embedded microchannel networks for 3D IC cooling, vacuum packaging and thz passive device applications 其他 2010-01-01 Miao, Min; Zhang, Jing; Zhang, Yang; Han, Bo; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2015/11/13 A LTCC microsystem vacuum package substrate with embedded cooling microchannel and Pirani gauge 其他 2010-01-01 Miao, Min; Zhang, Jing; Qiu, Yunsong; Zhang, Yangfei; Jin, Yufeng; Gan, Hua 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13