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Microfabrication techniques and devices for thermal management of electronic devices 专利
专利号: US20190244832A1, 申请日期: 2019-08-08, 公开日期: 2019-08-08
作者:  GHONEIM, MOHAMED TAREK;  HUSSAIN, MUHAMMAD MUSTAFA
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Ultrastiff, Strong, and Highly Thermally Conductive Crystalline Graphitic Films with Mixed Stacking Order 期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 31, 期号: 29, 页码: 10
作者:  Wang, Bin;  Cunning, Benjamin, V;  Kim, Na Yeon;  Kargar, Fariborz;  Park, Sun-Young
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火焰燃烧法制备氧化铈基催化剂及其CO氧化性能研究 学位论文
: 中国科学院大学, 2019
作者:  赵峰
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Integration of chip level micro-fluidic cooling in chip packages for heat flux removal 专利
专利号: US20190181071A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  HARRIS, DANIEL W.;  DITRI, JOHN;  HAHN, JOSEPH W.;  MCNULTY, MICHAEL K.
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3D interconnected high aspect ratio tellurium nanowires in epoxy nanocomposites: serving as thermal conductive expressway 期刊论文
JOURNAL OF APPLIED POLYMER SCIENCE, 2019
作者:  Changzeng Yan;  Tianhang Yu;  Chao Ji;  Xiaoliang Zeng;  Jibao Lu
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Process research on micro-machining diamond microgroove by femtosecond laser 期刊论文
INTEGRATED FERROELECTRICS, 2019, 卷号: 198, 期号: 1(SI), 页码: 9-19
作者:  Dou, Jian;  Sun, Yu;  Xu, Muxun;  Cui, Jianlei;  Mei, Xuesong
收藏  |  浏览/下载：45/0  |  提交时间：2019/08/11
Thermoelectric cooling technology applied in the field of electronic devices: Updated review on the parametric investigations and model developments 期刊论文
APPLIED THERMAL ENGINEERING, 2019, 卷号: 148
作者:  Cai, Yang;  Wang, Yu;  Liu, Di;  Zhao, Fu-Yun
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2019/12/05
Construction of 3D Skeleton for Polymer Composites Achieving a High Thermal Conductivity. 期刊论文
SMALL, 2018
作者:  Yao, Yimin;  Sun, Jiajia;  Zeng, Xiaoliang;  Sun, Rong;  Xu, Jian-Bin
收藏  |  浏览/下载：23/0  |  提交时间：2019/01/31
A Novel Organic Substrate with Enhanced Thermal Conductivity 会议论文
Orlando，the USA
作者:  Xiaoliang Zeng;  Yimin Yao;  Yougen Hu;  Kun Guo;  Jiajia Sun
收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2018/02/02
铜基CVD石墨烯的热输运性质的研究 学位论文
2016, 2015
李弘扬
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/06/20

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