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高密度压电喷墨打印头封装及驱动结构研究 无文献类型
作者:  孟燕子
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一种各向异性导电胶及封装方法 专利
申请日期: 2015-05-27, 公开日期: 2015-05-27
作者:  蔡雄辉;  翟爱霞
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/27
芯片高密度封装互连技术 期刊论文
上海大学学报（自然科学版）, 2011, 卷号: 17, 页码: 391-400
作者:  张建华[1];  张金松[2];  华子恺[3]
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30
新型各向异性导电胶的研究 学位论文
: 上海大学, 2007
作者:  雷芝红[1]
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各向异性导电胶用新型导电复合粒子的制备 期刊论文
化工新型材料, 2006, 卷号: 34, 页码: 60-63
作者:  雷芝红[1];  贺英[2];  高利聪[3]
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/05/10
各向异性导电胶及其制备方法 专利
申请日期: 2005-01-01,
作者:  张建华[1]
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