| 芯片高密度封装互连技术 | |
| 张建华[1]; 张金松[2]; 华子恺[3] | |
| 刊名 | 上海大学学报（自然科学版）
 |
| 2011 | |
| 卷号 | 17页码:391-400 |
| 关键词 | 高密度封装 互连技术 倒装芯片 凸点 各向异性导电胶 非导电胶 可靠性 |
| ISSN号 | 1007-2861 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 期刊论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2307711 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.[1]上海大学机电工程与自动化学院,上海200072 2.上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室,上海200072[2]上海大学机电工程与自动化学院,上海200072 3.上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室,上海200072[3]上海大学机电工程与自动化学院,上海200072 4.上海大学新型显示及应用集成教育部重点实验室,上海200072 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张建华[1],张金松[2],华子恺[3]. 芯片高密度封装互连技术[J]. 上海大学学报（自然科学版）,2011,17:391-400. |
| APA | 张建华[1],张金松[2],&华子恺[3].(2011).芯片高密度封装互连技术.上海大学学报（自然科学版）,17,391-400. |
| MLA | 张建华[1],et al."芯片高密度封装互连技术".上海大学学报（自然科学版） 17(2011):391-400. |
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