中国开放科研知识云: 检索

验证码:

换一张

忘记密码？记住我

取消登录

CORC

首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务

在结果中检索

科研机构

上海大学 [17]

内容类型

会议论文 [11]

期刊论文 [6]

发表日期

知识图谱

CORC

已提交作品

待认领作品

已认领作品

未提交全文

浏览/检索结果: 共17条，第1-10条

帮助

限定条件	专题：上海大学第一署名单位第一作者单位通讯作者单位

已选(0)清除条数/页：排序方式：
	Highly Thermally Conductive and Light Weight Copper/Graphene Film Laminated composites for Cooling Applications 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者: Wang, Nan[1]; Chen, Shujing[2]; Nkansah, Amos[3]; Darmawan, Christian Chandra[4]; Ye, Lilei[5] 收藏 \| 浏览/下载：13/0 \| 提交时间：2019/04/22 Graphene film Lamination Light-weight Thermal resistance
	Tailoring the Thermal and Mechanical Properties of Graphene Film by Structural Engineering 期刊论文 SMALL, 2018, 卷号: 14, 页码: e1801346 作者: Wang, Nan[1]; Samani, Majid Kabiri[2]; Li, Hu[3]; Dong, Lan[4]; Zhang, Zhongwei[5] 收藏 \| 浏览/下载：7/0 \| 提交时间：2019/04/22 grain size graphene films phonon transfer thermal conductivity turbostratic-stacking
	An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Chen, Shujing[1]; Shan, Bo[2]; Yang, Yiqun[3]; Yuan, Guangjie[4]; Huang, Shirong[5] 收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2019/04/24 Interconnect CNTs based bumps CNTs basednTSVs resistivity CNTs-Cu nanocomposite
	Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Huang, Shirong[1]; Ke, Wei[2]; Yang, Yiqun[3]; Ye, Hui[4]; Chen, Shujing[5] 收藏 \| 浏览/下载：41/0 \| 提交时间：2019/04/24 Graphene protection barrier Cu-Plated PCB Reliability
	Graphene-based Heat Spreading Materials for Electronics Packaging Applications 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Yuan, Guangjie[1]; Shan, Bo[2]; Chen, Shujing[3]; Yang, Yiqun[4]; Bao, Jie[5] 收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2019/04/24 heat spreading materials graphene-based film graphene-based electrically conductive adhesive electronics packaging
	Mechanical characterization ofnanoparticleenhancedSn-3.0Ag-0.5Cu solder 会议论文 IMAPS Nordic Annual Conference 2016, 2016-06-05 作者: Ye, Lilei[1]; Chen, Si[2]; Liu, Johan[3] 收藏 \| 浏览/下载：1/0 \| 提交时间：2019/04/26
	Mechanical and thermal characterization of a novel nanocomposite thermal interface material for electronic packaging 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2016, 卷号: 56, 页码: 129-135 作者: Sun, Shuangxi[1]; Chen, Si[2]; Luo, Xin[3]; Fu, Yifeng[4]; Ye, Lilei[5] 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2019/04/26 Nano-TIM Nano-fiber Microelectronic packaging
	A High Performance Ag Alloyed Nano-scale n-type Bi2Te3 Based Thermoelectric Material 会议论文 MATERIALS TODAY-PROCEEDINGS, 2015-01-01 作者: Chen, Si[1]; Logothetis, Nikolaos[2]; Ye, Lilei[3]; Liu, Johan[4] 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2019/04/26 Thermoelectric Bismuth-Telluride Silver Nano-scale Nanoparticles
	Sn-3.0Ag-0.5Cu Nanocomposite Solder Reinforced With Bi2Te3 Nanoparticles 期刊论文 IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2015, 卷号: 5, 页码: 1186-1196 作者: Chen, Si[1]; Luo, Xin[2]; Jiang, Di[3]; Ye, Lilei[4]; Edwards, Michael[5] 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/04/30 Nanocomposite solders Bi2Te3 nanoparticles Sn-3.0Ag-0.5Cu
	A solder joint structure with vertically aligned carbon nanofibres as reinforcements 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者: Chen, Si[1]; Jiang, Di[2]; Ye, Lilei[3]; Liu, Johan[4] 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/04/30

相关链接
欧盟学术资源开放存取平台
CALIS高校机构知识库
台湾学术机构典藏
香港机构知识库整合系统
中国科学院机构知识库网格系统

CORC
关于我们
服务条款
隐私条款

联系我们
0931-8270076
cspace@llas.ac.cn
China-OR

中文简体

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace