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Comprehensive characterization of TSV etching performance with phase-contrast X-ray microtomography 期刊论文
JOURNAL OF SYNCHROTRON RADIATION, 2020, 卷号: 27, 页码: 1023-1032
作者:  Li, K;  Deng, B;  Zhang, HP;  Yu, FC;  Xue, YL
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Quantum dot lasers integrated on silicon submount with mechanical features and through-silicon vias 专利
专利号: US20190273364A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
Chip on carrier 专利
专利号: US10374386, 申请日期: 2019-08-06, 公开日期: 2019-08-06
作者:  MU, JIANWEI;  DING, FRANK LEI;  WU, TAO;  DENG, HONGYU;  AMIRKIAI, MAZIAR
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Integrated multi-color light-emitting pixel arrays based devices by bonding 专利
专利号: US10325894, 申请日期: 2019-06-18, 公开日期: 2019-06-18
作者:  PAN, SHAOHER
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Study on copper protrusion of through-silicon via in a 3-D integrated circuit 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING, 2019, 卷号: 755, 页码: 66-74
作者:  Song M;  Wei ZQ;  Wang BY;  Chen L;  Chen L
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Vertical-cavity surface-emitting laser array with multiple metal layers for addressing different groups of emitters 专利
专利号: US20190109436A1, 申请日期: 2019-04-11, 公开日期: 2019-04-11
作者:  HEGBLOM, ERIC R.
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Laser diode chip on printed circuit board 专利
专利号: US10257932, 申请日期: 2019-04-09, 公开日期: 2019-04-09
作者:  MANDELBOUM, DAVID;  FELZENSHTEIN, SHLOMO;  SHEM-TOV, BOAZ;  PRICE, RAYMOND KIRK;  NALLA, RAVI KIRAN
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Assembly of 2-dimensional matrix of optical transmitter or receiver based on wet etched silicon interposer 专利
专利号: WO2019048653A1, 申请日期: 2019-03-14, 公开日期: 2019-03-14
作者:  LI, CHENHUI;  RAZ, ODED;  STABILE, RIPALTA
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Multiple laser system packaging 专利
专利号: WO2019034771A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  RICKMAN, ANDREW GEORGE;  ABEDIASL, HOOMAN
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