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Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614
作者:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan
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Photonic die fan out package with edge fiber coupling interface and related methods 专利
专利号: US20190285804A1, 申请日期: 2019-09-19, 公开日期: 2019-09-19
作者:  RAMACHANDRAN, KOUSHIK;  FASANO, BENJAMIN V.;  BLACKSHEAR, EDMUND D.
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Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18
作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua
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Microstructural evolution and failure mechanism of 62Sn36Pb2Ag/Cu solder joint during thermal cycling 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2019, 卷号: 99, 页码: 12-18
作者:  Li, Qi-hai;  Li, Cai-Fu;  Zhang, Wei;  Chen, Wei-wei;  Liu, Zhi-Qua
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Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn–3.0Ag–0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain 期刊论文
Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420
作者:  Zhang, Xudong;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Li, Qinglin;  Zhou, Liuru
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2020/11/14
Novel insights in growth of intermetallic compounds between Sn-3.0Ag-0.5Cu solder and flexible PCB substrates under strain 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 10, 页码: 9410-9420
作者:  Zhang, Xudong;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Li, Qinglin;  Zhou, Liuru
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/11/15
A hybrid adhesive bonding of PMMA and PCB with an application on microchip electrophoresis 期刊论文
ANALYTICAL METHODS, 2019, 卷号: 11, 期号: 9, 页码: 1229-1236
作者:  Chang, Yongjia;  You, Hui
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Wideband horn antenna based on multi-substrate layer technology 期刊论文
ELECTRONICS LETTERS, 2019, 卷号: 55, 页码: 5-6
作者:  Yao, Xianxun;  Sun, Guolin
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2019/12/30
Programming DNA origami patterning with non-canonical DNA-based metallization reactions 期刊论文
NATURE COMMUNICATIONS, 2019, 卷号: 10, 页码: -
作者:  Jia, SS;  Wang, JB;  Xie, M;  Sun, JX;  Liu, HJ
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高超声速激波风洞尖锥边界层转捩研究 学位论文
北京: 中国科学院大学, 2018
作者:  卢盼
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