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	超声振动和直流电耦合作用对润湿行为的影响（英文）期刊论文稀有金属材料与工程, 2022, 卷号: 51, 期号: 03, 页码: 800-805 作者: 孙学敏; 俞伟元; 王锋锋; 吴保磊; 王艳红收藏 \| 浏览/下载：11/0 \| 提交时间：2022/04/21 超声振动直流电润湿性金属间化合物驱动力
	Effect of Ultrasonic Vibration Coupled with Direct Current on Wetting Behavior 期刊论文 Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2022, 卷号: 51, 期号: 3, 页码: 800-805 作者: Sun, Xuemin; Yu, Weiyuan; Wang, Fengfeng; Wu, Baolei; Wang, Yanhong 收藏 \| 浏览/下载：21/0 \| 提交时间：2022/06/20 Copper Intermetallics Nanocomposites Precipitation (chemical) Ultrasonic applications Ultrasonic waves Wetting Cu substrate Direct current method Direct-current Driving forces Intermetallics compounds Liquid solders Power current Ultrasonic-vibration Wetting balance Wetting behavior
	电场对浮法玻璃与可伐合金4J29钎焊接头组织与性能的影响期刊论文稀有金属材料与工程, 2021, 卷号: 50, 期号: 11, 页码: 4003-4009 作者: 俞伟元; 杨国庆; 孙学敏; 王锋锋; 张涛收藏 \| 浏览/下载：6/0 \| 提交时间：2021/12/16 ALTSAB 阳极键合钎焊浮法玻璃可伐合金
	Effect of Electric Field on the Microstructure and Properties of Brazed Joints of Float Glass and Kovar 4J29 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2021, 卷号: 50, 期号: 11, 页码: 4003-4009 作者: Yu Weiyuan; Yang Guoqing; Sun Xuemin; Wang Fengfeng; Zhang Tao 收藏 \| 浏览/下载：9/0 \| 提交时间：2022/03/01 ALTSAB anodic bonding soldering float glass Kovar
	Effect of ultrasonic vibration on the wetting behavior of molten tin on copper substrate 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2021, 卷号: 32, 期号: 1, 页码: 1073-1079 作者: Sun, Xuemin; Yu, Weiyuan; Wang, Fengfeng; Wang, Yanhong 收藏 \| 浏览/下载：13/0 \| 提交时间：2021/03/02 Copper Tin Ultrasonic effects Ultrasonic testing Ultrasonic waves Wetting Acoustic cavitations Additional forces Copper substrates Cross-section morphology Interfacial atoms Ultrasonic sound Ultrasonic vibration Wetting balance methods
	Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者: Sun, Xuemin; Yu, Weiyuan; Wang, Yanhong 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2022/02/17 Activation energy Copper Liquids Microelectronics Soldering Thermal gradients Tin Ultrasonics Copper dissolution Development trends Dissolution kinetics Dissolution rates Enhanced dissolutions Microelectronic products Multifunctionality Sound pressure distribution
	Kinetics of Ultrasonic and Current Coupling-Enhanced Dissolution of Copper in Liquid Tin 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2020, 卷号: 49, 期号: 11, 页码: 6590-6597 作者: Sun, Xuemin; Yu, Weiyuan; Wang, Yanhong 收藏 \| 浏览/下载：8/0 \| 提交时间：2020/11/14 Activation energy Copper Liquids Microelectronics Soldering Thermal gradients Tin Ultrasonics Copper dissolution Development trends Dissolution kinetics Dissolution rates Enhanced dissolutions Microelectronic products Multifunctionality Sound pressure distribution
	直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学期刊论文稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-10, 页码: 3425-3432 作者: 孙学敏; 俞伟元; 吴保磊; 杨国庆; 刘赟收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2020/12/18 电迁移溶解激活能有效电荷
	Kinetics of Copper Dissolution in Liquid Tin by Direct Current 期刊论文 Xiyou Jinshu Cailiao Yu Gongcheng/Rare Metal Materials and Engineering, 2020, 卷号: 49, 期号: 10, 页码: 3425-3432 作者: Sun, Xuemin; Yu, Weiyuan; Wu, Baolei; Yang, Guoqing; Liu, Yun 收藏 \| 浏览/下载：7/0 \| 提交时间：2022/02/17 Activation energy Copper Liquids Rate constants Tin Comsol multiphysics Copper dissolution Direct current Dissolution kinetics Dissolution rates Effective charge Immersion method Temperature range
	功率超声对Cu/Sn体系溶解行为的影响期刊论文稀有金属材料与工程, 2020, 期号: 2020-08, 页码: 2724-2729 作者: 俞伟元; 雷震; 孙学敏; 吴保磊; 孙军刚收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2020/11/11 溶解机制无铅钎料可视化

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