直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学

	直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学
	孙学敏; 俞伟元; 吴保磊; 杨国庆; 刘赟
刊名	稀有金属材料与工程
	2020-10-15
期号	2020-10 页码:3425-3432
关键词	电迁移溶解激活能有效电荷
英文摘要	本工作采用浸入法实验,通过施加直流电作用,研究了513～573K温度范围内铜在液态锡中的溶解动力学。对溶解后铜的溶解厚度以及Sn/Cu界面金属间化合物(IMC)层的厚度进行测量,对溶解激活能以及有效电荷Z~进行计算,采用ComsolMultiphysics软件对电流引起的液态锡中的温度分布和流场分布进行模拟。实验结果表明:施加直流电对铜在液态锡中的溶解速率常数有显著的影响,随着电流密度增加,溶解速率增加,溶解激活能减小。电流的方向对铜的溶解和界面IMC层的生长也有影响,由于电迁移的作用,当电子流动的方向与铜的溶解方向一致时,溶解速率加快,界面IMC层的厚度变薄。在电流密度为240 A/cm~2时,铜在液态锡中的有效电荷Z~随着温度的增加逐渐减小。
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语种	中文
内容类型	期刊论文
源URL	[http://ir.lut.edu.cn/handle/2XXMBERH/132867]
专题	实验室建设与管理处
作者单位	兰州理工大学有色金属先进加工与再利用国家重点实验室
推荐引用方式 GB/T 7714	孙学敏,俞伟元,吴保磊,等. 直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学[J]. 稀有金属材料与工程,2020(2020-10):3425-3432.
APA	孙学敏,俞伟元,吴保磊,杨国庆,&刘赟.(2020).直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学.稀有金属材料与工程(2020-10),3425-3432.
MLA	孙学敏,et al."直流电作用下铜在液态锡里的溶解动力学".稀有金属材料与工程 .2020-10(2020):3425-3432.