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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The fatigue failure analysis of 3D SiP with Through Silicon Via 其他 2011-01-01 Kang, Wenping; He, Yang; Zhu, Zhiyuan; Miao, Min; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/16 Finite Element Stress Analysis of 3D TSV Stack Subject to Large Temperature Loading 其他 2011-01-01 Zhu, Zhiyuan; Kang, Wenping; He, Yang; Zhu, Yunhui; Yu, Min; Miao, Min; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 Design and Fabrication of a TSV Interposer for SRAM Integration 其他 2011-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Cui, Qinghu; Kang, Wenping; Zhu, Zhiyuan; Sun, Xin; Wang, Guanjiang; Zhang, Mengmeng; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 Process Development of Multi-layer Stacked Chip Module 其他 2011-01-01 Ma, Shenglin; Sun, Xin; Zhu, Yunhui; Kang, Wenping; Cui, Qinghu; Miao, Min; Chen, Jin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 SILICON  INTEGRATION   Electrical Characterization of Sidewall Insulation Layer of TSV 其他 2010-01-01 Sun, Xin; Ji, Ming; Ma, Shenglin; Zhu, Yunhui; Kang, Wenping; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2015/11/16 TEOS-PECVD  FILMS   A Stress Relief Method for Copper Filled Through Silicon Via with Parylene on Sidewall 其他 2010-01-01 Kang, Wenping; Zhang, Maosheng; Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/16