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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wideband bandpass filter based on substrate integrated waveguide (SIW) and half-mode substrate integrated waveguide (HMSIW) cavities (CPCI-S收录EI收录) 会议 Shenzhen, China, 作者:  Chen, Rui-Sen[1];  Wong, Sai Wai[1];  Guo, Zai-Cheng[1];  Wang, Kai[1];  Chu, Qin-Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Bandpass filters  Microstrip devices  Microwave circuits  Printed circuit boards  Printed circuits  Resonators  Substrates  Waveguide filters  Waveguides   An annealing stochastic ranking mechanism for constrained evolutionary optimization (EI收录) 会议 Hong Kong, China, 作者:  Ying, Wei-Qin[1];  Peng, Dong-Xin[1];  Xie, Yue-Hong[1];  Wu, Yu[2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 Annealing  Artificial intelligence  Benchmarking  Constrained optimization  Deep neural networks  Evolutionary algorithms  Information systems  Optimization  Simulated annealing   An Annealing Stochastic Ranking Mechanism for Constrained Evolutionary Optimization (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ying, Wei-qin[1];  Peng, Dong-xin[1];  Xie, Yue-hong[1];  Wu, Yu[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 evolutionary algorithm  constraint optimization  simulated annealing  stochastic ranking  Metropolis acceptance criterion   The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu-Cu interconnect  thermo-mechanical reliability  keep-away-zone  finite element method   Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录) 会议 作者:  Qin, Hong-bo[1,2];  Yue, Wu[1,3];  Zhang, Xin-Ping[1];  Yang, Dao-guo[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 electromigration  solder joint  size and geometry effects  current density  finite element analysis