QQ客服 官方微博 反馈留言

	Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录)
	Qin, Hong-bo[1,2]; Yue, Wu[1,3]; Zhang, Xin-Ping[1]; Yang, Dao-guo[2]
关键词	electromigration solder joint size and geometry effects current density finite element analysis
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2041358
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Qin, Hong-bo[1,2],Yue, Wu[1,3],Zhang, Xin-Ping[1],等.Size and geometry effects on the electromigration behaviour of flip-chip Sn3.5Ag solder joints (CPCI-S收录).

个性服务

查看访问统计

相关权益政策

暂无数据

收藏/分享

除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。