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	The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array (CPCI-S收录)
	Yuwen, Hui-Hui[1]; Qin, Hong-Bo[1]; Zhou, Min-Bo[1]; Zhang, Xin-Ping[1]
关键词	TSV Cu-Cu interconnect thermo-mechanical reliability keep-away-zone finite element method
URL标识	查看原文
内容类型	会议
URI标识	http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2041055
专题	华南理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	Yuwen, Hui-Hui[1],Qin, Hong-Bo[1],Zhou, Min-Bo[1],等.The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array (CPCI-S收录).

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