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Package structures and methods of forming the same 专利
专利号: US9564416, 申请日期: 2017-02-07, 公开日期: 2017-02-07
作者:  HOU, HAO-CHENG;  LIU, MING-CHE;  CHUANG, CHUN-CHIH;  CHENG, JUNG WEI;  WANG, TSUNG-DING
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Chip array structure for laser diodes and packaging device for the same 专利
专利号: US9293893, 申请日期: 2016-03-22, 公开日期: 2016-03-22
作者:  PAN, JIN-SHAN;  CHEN, CHIH-CHENG;  HSIEH, HSIU-MING
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Low-temperature antistatic grouting solidifying material and preparation method thereof 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者:  MIAO JIBIN;  YANG BIN;  CHENG HUA;  XING GUOLIN;  ZHENG ZHENGZHI
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High-compatibility soluble glass modified polyurethane grouting material and preparation method thereof 专利
申请日期: 2016-01-01,
作者:  MIAO JIBIN;  YANG BIN;  CHENG HUA;  FANG CHAO;  ZHENG ZHENGZHI
收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/19
Induced ordered weighted averaging (IOWA) operator combined prediction model-based transmission line icing prediction method and system 专利
申请日期: 2014-01-01,
作者:  LU MING;  SUN DENGDI;  TONG HAO;  LUO BIN;  PAN QIANG
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Method for fabricating group III-nitride semiconductor 专利
专利号: US8501597, 申请日期: 2013-08-06, 公开日期: 2013-08-06
作者:  CHENG, YUH-JEN;  LO, MING-HUA;  KUO, HAO-CHUNG
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光纤模式转换器及具有模式转换功能的光纤隔离器 专利
专利号: WO2013023350A1, 申请日期: 2013-02-21, 公开日期: 2013-02-21
作者:  CHENG, XUEPING;  WAN, ZHUJUN;  LIU, MING;  LIU, JIAN;  HUANG, ZHIJIA
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Active solid heatsink device and fabricating method thereof 专利
专利号: US8222728, 申请日期: 2012-07-17, 公开日期: 2012-07-17
作者:  YU, CHIH-KUANG;  LIU, CHUN-KAI;  DAI, MING-JI;  CHENG, CHIH-YUAN
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Side-view optical diode package and fabricating process thereof 专利
专利号: US7701050, 申请日期: 2010-04-20, 公开日期: 2010-04-20
作者:  CHEN, CHIH-MING;  HWANG, DENG-HUEI;  CHENG, CHING-CHI;  WEN, AN-NONG
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Conical-wedge-shaped lensed fiber and the method of making the same 专利
专利号: US7515789, 申请日期: 2009-04-07, 公开日期: 2009-04-07
作者:  CHENG, WOOD-HI;  YEH, SZU-MING
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