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华南理工大学 [5]
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Reliability estimation model of IC's interconnect based on uniform distribution of defects on a chip (CPCI-S收录)
会议论文
18TH IEEE INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON DEFECT AND FAULT TOLERANCE IN VLSI SYSTEMS, PROCEEDINGS
作者:
Zhao, TX
;
Duan, XC
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提交时间:2019/04/19
interconnection lifetime
electromigration effect
defect
Reliability estimation model of IC's interconnect based on uniform distribution of defects on a chip (EI收录)
会议论文
Proceedings - IEEE International Symposium on Defect and Fault Tolerance in VLSI Systems, Boston, MA, United states, November 3, 2003 - November 5, 2003
作者:
Zhao, Tianxu[1,2]
;
Hao, Yue[1,2]
;
Ma, Peijun[2]
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提交时间:2019/04/19
Defects
Electromigration
Fault tolerance
Integrated circuits
Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录)
会议
作者:
Liu, Huan[1]
;
Zeng, Qinghua[1]
;
Guan, Yong[1]
;
Fang, Runiu[1]
;
Sun, Xin[1]
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提交时间:2019/04/11
Characteristic recognition of IC chip's micro-topography defects based on image projection transformation and energy optimization modeling (EI收录)
会议论文
Advanced Materials Research, Guangzhou, China, December 7, 2010 - December 9, 2010
作者:
Liang, Zhongwei[1]
;
Zhang, Chunliang[1]
;
Wang, Yijun[1]
;
Xiao, Zhongmin[1]
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提交时间:2019/04/16
Cameras
CCD cameras
Curve fitting
Defects
Industrial engineering
Manufacture
Optical projectors
Optimization
Reliability analysis
Topography
Design for improved NBTI reliability of CMOS digital IC (EI收录)
会议论文
2010 IEEE International Conference of Electron Devices and Solid-State Circuits, EDSSC 2010, Hong Kong, China, December 15, 2010 - December 17, 2010
作者:
Liu, Lining[1]
;
Li, Bin[1]
;
Zhao, Mingjian[1]
;
Xie, Jiang[2]
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提交时间:2019/04/16
Design
Digital integrated circuits
Electric network analysis
Electric network topology
Integrated circuits
Reliability
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