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Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures
其他
2018-01-01
作者:
Xu, Yixin
;
Zhu, Fulong
;
Wang, Miaocao
;
Liu, Xiaojian
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/12/05
molecular dynamic
wafer thinning
composite structure
grinding
Molecular Dynamics Simulation on Grinding Process of Cu-Si and Cu-SiO2 Composite Structures
其他
2018-01-01
作者:
Xu, Yixin
;
Zhu, Fulong
;
Wang, Miaocao
;
Liu, Xiaojian
;
Liu, Sheng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2019/12/05
molecular dynamic
wafer thinning
composite structure
grinding
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package
其他
2016-01-01
Luo, Rongfeng
;
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
;
Wu, Tianzhun
;
Yang, Hangao
;
Yuan, Lifang
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
WAFER-LEVEL
MEMS RESONATORS
TSV INTERPOSERS
VACUUM
MEMBRANES
DEVICES
SENSORS
Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices
其他
2016-01-01
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin
;
Ma, Feilong
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
;
Jin, Yufeng
;
Chen, Jing
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Thick TSV interposer
high resistivity Si
CPW
Micro-strip
inductor
Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/12/03
anodic bonding
contact resistance
bonded vertical Kelvin method
WAFER
Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process
其他
2014-01-01
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Yang, Fang
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2015/11/13
Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction
其他
2013-01-01
Huang, X.
;
Zhao, D. Q.
;
He, J.
;
Fan, X. J.
;
Yang, F.
;
Zhang, D. C.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/16
SILICON
WAFER
Investigations of Silicon Wafer Bonding Using Thin Al and Sn Films for Heterogeneous Integration
其他
2013-01-01
Zhu, Zhiyuan
;
Wang, Shaonan
;
Xu, Yichao
;
Wang, Guanjiang
;
Pi, Yudan
;
Wang, Peiquan
;
Zhu, Yunhui
;
Sun, Xin
;
Yu, Min
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
Wafer bonding
heterogeneous integration
Al
Sn
MEMS
DEVICES
Fabrication of Suspended Periodic Nanostructure by Focused Ion Beam Induced Material Migration and Rayleigh-Plateau Instability
其他
2013-01-01
Zhao, L. R.
;
Li, C.
;
Xu, J.
;
Wu, W. G.
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2015/11/13
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