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科研机构
西安光学精密机械研... [58]
内容类型
专利 [58]
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2019 [4]
2017 [4]
2016 [3]
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2014 [4]
2012 [2]
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Wafer-level optoelectronic packaging
专利
专利号: WO2019086953A1, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09
作者:
LAM, YEE, LOY
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浏览/下载：15/0
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提交时间：2019/12/30
Method of producing a cap substrate, and packaged radiation-emitting device
专利
专利号: US10283930, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:
REINERT, WOLFGANG
;
QUENZER, HANS JOACHIM
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/24
Structure light module using vertical cavity surface emitting laser array
专利
专利号: US20190131771A1, 申请日期: 2019-05-02, 公开日期: 2019-05-02
作者:
WAN, TSUNG-WEI
;
CHEN, WEI-PING
收藏
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浏览/下载：19/0
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提交时间：2019/12/30
Vcsel array with common wafer level integrated optical device
专利
专利号: EP3447862A1, 申请日期: 2019-02-27, 公开日期: 2019-02-27
作者:
BLOEMEN, PASCAL JEAN HENRI
;
GRONENBORN, STEPHAN
收藏
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浏览/下载：11/0
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提交时间：2019/12/30
Configurable polarization mode coupler
专利
专利号: US10126494, 申请日期: 2018-11-13, 公开日期: 2018-11-13
作者:
KOPP, VICTOR IL'ICH
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2019/12/24
Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture
专利
专利号: WO2017176213A1, 申请日期: 2017-10-12, 公开日期: 2017-10-12
作者:
YU, QICHUAN
;
RUDMANN, HARTMUT
;
WANG, JI
;
NG, KIAN SIANG
;
GUBSER, SIMON
收藏
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浏览/下载：15/0
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提交时间：2019/12/31
Phase locking optical fiber coupler
专利
专利号: US20170192176A1, 申请日期: 2017-07-06, 公开日期: 2017-07-06
作者:
KOPP, VICTOR IL'ICH
收藏
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浏览/下载：17/0
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提交时间：2019/12/30
Untappable secure optical fiber link component
专利
专利号: US20170108650A1, 申请日期: 2017-04-20, 公开日期: 2017-04-20
作者:
WEINER, GARY
;
KOPP, VICTOR IL'ICH
;
SINGER, JONATHAN
;
NEUGROSCHL, DANIEL
;
PARK, JONGCHUL
收藏
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浏览/下载：12/0
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提交时间：2019/12/30
Wafer level optical proximity sensors and systems including wafer level optical proximity sensors
专利
专利号: US9570648, 申请日期: 2017-02-14, 公开日期: 2017-02-14
作者:
THARUMALINGAM, SRI GANESH A.
;
WONG, SECK JIONG
收藏
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浏览/下载：10/0
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提交时间：2019/12/24
Solid state optoelectronic device with preformed metal support substrate
专利
专利号: US20160343925A1, 申请日期: 2016-11-24, 公开日期: 2016-11-24
作者:
ODNOBLYUDOV, VLADIMIR
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浏览/下载：8/0
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提交时间：2019/12/30
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