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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2011     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 芯片高密度封装互连技术 期刊论文 上海大学学报（自然科学版）, 2011, 卷号: 17, 页码: 391-400 作者:  张建华[1];  张金松[2];  华子恺[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 高密度封装  互连技术  倒装芯片  凸点  各向异性导电胶  非导电胶  可靠性