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	Compact and low loss electrochemical capacitors using a graphite / carbon nanotube hybrid material for miniaturized systems 期刊论文 JOURNAL OF POWER SOURCES, 2019, 卷号: 412, 页码: 374-383 作者: Li, Qi[1]; Sun, Shuangxi[2]; Smith, Anderson D.[3]; Lundgren, Per[4]; Fu, Yifeng[5] 收藏 \| 浏览/下载：57/0 \| 提交时间：2019/04/22 Supercapacitors Hybrid material AC line filter Energy storage Internet of things
	Understanding noninvasive charge transfer doping of graphene: a comparative study 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 页码: 5239-5252 作者: Mehta, Ankit Nalin[1]; Mu, Wei[2]; Murugesan, Murali[3]; Jiao, Yang[4]; Fu, Yifeng[5] 收藏 \| 浏览/下载：21/0 \| 提交时间：2019/04/24
	Egg albumen templated graphene foams for high-performance supercapacitor electrodes and electrochemical sensors 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY A, 2018, 卷号: 6, 页码: 18267-18275 作者: Liu, Ya[1]; Zhao, Xiaoli[2]; Wang, Cancan[3]; Zhang, Long[4]; Li, MengXiong[5] 收藏 \| 浏览/下载：22/0 \| 提交时间：2019/04/22
	Improving Thermal Transport at Carbon Hybrid Interfaces by Covalent Bonds 期刊论文 ADVANCED MATERIALS INTERFACES, 2018, 卷号: 5 作者: Sun, Shuangxi[1]; Samani, Majid Kabiri[2]; Fu, Yifeng[3]; Xu, Tao[4]; Ye, Lilei[5] 收藏 \| 浏览/下载：27/0 \| 提交时间：2019/04/22 carbon nanotubes graphene heat dissipation hybrid materials
	An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Chen, Shujing[1]; Shan, Bo[2]; Yang, Yiqun[3]; Yuan, Guangjie[4]; Huang, Shirong[5] 收藏 \| 浏览/下载：17/0 \| 提交时间：2019/04/24 Interconnect CNTs based bumps CNTs basednTSVs resistivity CNTs-Cu nanocomposite
	A flexible and stackable 3D interconnect system using growth-engineered carbon nanotube scaffolds 期刊论文 FLEXIBLE AND PRINTED ELECTRONICS, 2017, 卷号: 2 作者: Jiang, Di[1]; Sun, Shuangxi[2]; Edwards, Michael[3]; Jeppson, Kjell[4]; Wang, Nan[5] 收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2019/04/24 carbon nanotubes flexible electronics interconnect 3D integration
	Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Huang, Shirong[1]; Ke, Wei[2]; Yang, Yiqun[3]; Ye, Hui[4]; Chen, Shujing[5] 收藏 \| 浏览/下载：41/0 \| 提交时间：2019/04/24 Graphene protection barrier Cu-Plated PCB Reliability
	Graphene-CNT Hybrid Material as Potential Thermal Solution in Electronics Applications 会议论文 2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01 作者: Darmawan, Christian Chandra[1]; Ye, Lilei[2]; Samani, Majid Kabiri[3]; Fu, Yifeng[4]; Liu, Johan[5] 收藏 \| 浏览/下载：16/0 \| 提交时间：2019/04/24 Graphene CNT Covalent bonding Thermal Management Thermal Conductivity
	Chemical vapor deposition grown graphene on Cu-Pt alloys 期刊论文 MATERIALS LETTERS, 2017, 卷号: 193, 页码: 255-258 作者: Zhang, Yong[1]; Fu, Yifeng[2]; Edwards, Michael[3]; Jeppson, Kjell[4]; Ye, Lilei[5] 收藏 \| 浏览/下载：27/0 \| 提交时间：2019/04/24 Graphene Cu-Pt Alloy Chemical vapor deposition
	Embedded Fin-Like Metal/CNT Hybrid Structures for Flexible and Transparent Conductors 期刊论文 SMALL, 2016, 卷号: 12, 页码: 1521-1526 作者: Jiang, Di[1]; Wang, Nan[2]; Edwards, Michael[3]; Mu, Wei[4]; Nylander, Andreas[5] 收藏 \| 浏览/下载：25/0 \| 提交时间：2019/04/26

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