QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 专题：华南理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 A high power LED device with chips directly mounted on heat pipes (EI收录) 期刊论文 Applied Thermal Engineering, 2014, 卷号: 66, 页码: 632-639 作者:  Tang, Yong[1];  Ding, Xinrui[1];  Yu, Binhai[1];  Li, Zongtao[1];  Liu, Bin[1] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/25 Copper  Heat pipes  Heat resistance   A study of flip-chip direct attachment LED COBs with metal core print circuit boards (EI收录) 会议论文 2013 10th China International Forum on Solid State Lighting, ChinaSSL 2013, Beijing, China, November 10, 2013 - November 12, 2013 作者:  Li, Cheng[1];  Li, Honghao[1];  Li, Zongtao[1,2];  Ding, Xinrui[1,2];  Guan, Wohuan[1,2] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/15 Flip chip devices  Leakage currents  Lighting  Reconfigurable hardware  Stresses   A Study of Flip-Chip Direct Attachment LED COBs with Metal Core Print Circuit Boards (CPCI-S收录) 会议论文 2013 10TH CHINA INTERNATIONAL FORUM ON SOLID STATE LIGHTING (CHINASSL) 作者:  Li, Cheng[1];  Li, Honghao[1];  Li, Zongtao[1,2];  Ding, Xinrui[1,2];  Guan, Wohuan[1,2] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 Thermal analysis of edge illumination type LED backlight with heat pipe (CPCI-S收录) 会议论文 FRONTIERS OF MANUFACTURING SCIENCE AND MEASURING TECHNOLOGY III, PTS 1-3 作者:  Guan, Wohuan[1];  Tang, Yong[1];  Ding, Xinrui[1];  Liu, Bin[1];  Lu, Longsheng[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/15 Thermal analysis  LED-Backlight  Heat pipe   Heat transfer enhancement by using four kinds of porous structures in a heat exchanger (CPCI-S收录) 会议论文 ADVANCES IN MECHANICAL ENGINEERING, PTS 1-3 作者:  Ding, Xinrui[1];  Lu, Longsheng[1];  Chen, Chuan[1];  He, Zhanshu[1];  Ou, Dongsheng[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/15 Heat exchanger  Heat transfer coefficient  Wire mesh  Metal foam  Copper fiber sintered felt  Micro-channel