已选(0)清除
条数/页: 排序方式:
|
| Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100Gbps short reach optical interconnect 期刊论文 Microwave and Optical Technology Letters, 2017 作者: He HM(何慧敏); Cao LQ(曹立强); Wu P(吴鹏); Sun Y(孙瑜); Dai FW(戴风伟) 收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps 期刊论文 Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017 作者: Cao LQ(曹立强); Dai FW(戴风伟) 收藏  |  浏览/下载:13/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 期刊论文 北京理工大学学报, 2017 作者: 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙 收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| 应用于Ka波段无线通信的发射前端模块设计与制造 期刊论文 现代电子技术, 2017 作者: 李君; 汪鑫; 曹立强; 陆原; 陈守维 收藏  |  浏览/下载:17/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| Experimental Verification and Optimization Analysis of Warpage for Panel-Level Fan-Out Package 期刊论文 IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology, 2017 作者: Liu FM(刘丰满); Cao LQ(曹立强); Hou FZ(侯峰泽) 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate 期刊论文 Microelectronics Reliability, 2017 作者: Liu FM(刘丰满); Hou FZ(侯峰泽); Chen C(陈诚); Wan LX(万里兮); Cao LQ(曹立强) 收藏  |  浏览/下载:15/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| 一种用于集成天线封装(AIP)的低剖面、低成本的毫米波微带天线设计 期刊论文 现代电子技术, 2017 作者: 曹立强; 汪鑫; 王启东 收藏  |  浏览/下载:8/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| Aging effect on wettability of negative photoresist with fine-pitch micro-holes after O2 plasma treatment 期刊论文 Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2017 18th International Conference, 2017 作者: Dai FW(戴风伟); Cao LQ(曹立强) 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2018/05/11 |
| Competitive adsorption between suppressor and accelerator in copper methanesulfonic acid bath for electrodeposition 会议论文 作者: Cao LQ(曹立强); Dai FW(戴风伟) 收藏  |  浏览/下载:9/0  |  提交时间:2018/07/20 |
| 基于柔性基板的三维封装散热结构及其制备方法 专利 专利号: CN201510312334.7, 申请日期: 2017-09-08, 公开日期: 2015-09-09 作者: 郭学平; 王启东; 苏梅英; 万里兮; 曹立强 收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2018/02/01 |