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上海大学 [6]
内容类型
会议论文 [6]
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2018 [1]
2017 [4]
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Dynamic transient analysis of friction noise in the trimmer blade system
会议论文
8th IEEE International Conference on Cybernetics and Intelligent Systems, CIS 2017 and IEEE Conference on Robotics, Automation and Mechatronics, RAM 2017, 2017-11-19
作者:
Zhang, Bo[1]
;
Chen, Xi-Liang[2]
;
Huang, Di-Shan[3]
;
Lin, Zhi-Li[4]
收藏
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浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/04/22
Dynamic transient analysis of friction noise in the trimmer blade system
会议论文
2017 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON CYBERNETICS AND INTELLIGENT SYSTEMS (CIS) AND IEEE CONFERENCE ON ROBOTICS, AUTOMATION AND MECHATRONICS (RAM), 2017-01-01
作者:
Zhang, Bo[1]
;
Chen, Xi-liang[2]
;
Huang, Di-shan[3]
;
Lin, Zhi-li[4]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/24
friction noise
transient analysis
trimmer blade
finite element method
An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Chen, Shujing[1]
;
Shan, Bo[2]
;
Yang, Yiqun[3]
;
Yuan, Guangjie[4]
;
Huang, Shirong[5]
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/04/24
Interconnect
CNTs based bumps
CNTs basednTSVs
resistivity
CNTs-Cu nanocomposite
Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Ke, Wei[2]
;
Yang, Yiqun[3]
;
Ye, Hui[4]
;
Chen, Shujing[5]
收藏
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2019/04/24
Graphene protection barrier
Cu-Plated PCB
Reliability
Graphene-based Heat Spreading Materials for Electronics Packaging Applications
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Yuan, Guangjie[1]
;
Shan, Bo[2]
;
Chen, Shujing[3]
;
Yang, Yiqun[4]
;
Bao, Jie[5]
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/24
heat spreading materials
graphene-based film
graphene-based electrically conductive adhesive
electronics packaging
A model checking approach to Web application navigation model with session mechanism
会议论文
2010 International Conference on Computer Application and System Modeling, ICCASM 2010, 2010-10-22
作者:
Sun, Mao-Shan[1]
;
Chen, Yi-Hai[2]
;
Chen, Sheng-Bo[3]
;
Mei, Jia[4]
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提交时间:2019/04/30
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