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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2018    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Ren, Jing;  Huang, Mingliang;  Yang, Xudong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 Lead-free solder  low temperature  Sn-Bi-Ag  mechanical property  microstructure  cluster-plus-glue-atom (CPGA) model   Radar micro-doppler signature analysis and its application on gait recognition 会议论文 3rd International Workshop on Pattern Recognition, IWPR 2018, May 26, 2018 - May 28, 2018 作者:  Ren, Jianfeng;  Jiang, Xudong 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/31