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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The cluster-plus-glue-atom models of solid solution CuNi alloys: A first-principles study 期刊论文 COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE, 2018, 卷号: 143, 页码: 439-445 作者:  Lu, J;  Ma, SY;  Wang, XX;  Wang, SQ;  Ma, SY (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：38/0  |  提交时间：2018/06/05 Molecular-dynamics Simulation  Quasi-random Structures  Bulk Metallic Glasses  Composition Formulas  Ni Alloys  Approximation   Effect of Ag element on microstructure and mechanical properties of Sn-Bi-xAg solders designed by cluster-plus-glue-atom model 会议论文 2018 19TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2018-01-01 作者:  Ren, Jing;  Huang, Mingliang;  Yang, Xudong 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/02 Lead-free solder  low temperature  Sn-Bi-Ag  mechanical property  microstructure  cluster-plus-glue-atom (CPGA) model