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内容类型
会议论文 [14]
发表日期
2017 [14]
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共14条,第1-10条
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发表日期:2017
内容类型:会议论文
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A Prospective Multicenter Single-Blind Randomized Controlled Trial Comparing FNA and FNB in the Diagnosis of Solid Masses
会议论文
作者:
Chen, Qian
;
Cheng, Bin
;
Jiang, Tianan
;
Dou, Lizhou
;
Wang, Jinglin
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/05
Al/Al(2)O3 Form-Stable Phase Change Material for High Temperature Thermal Energy Storage
会议论文
作者:
Xu, Yang
;
He, Ya-Ling
;
Zhu, Gui-Hua
;
Lv, Shuo
;
Shan, Bo
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/11/26
Metallic material
Concentrating solar power
High-temperature latent thermal energy storage
Aluminum
Form-stable phase change material
Effect of Deposition Temperature on the Microstructure and Performance of Vacuum Cold Sprayed Nano-structured LSCF Cathodes for Solid Oxide Fuel Cells
会议论文
作者:
Zhang, Shan-Lin
;
Shang, Yuan-Bo
;
Li, Cheng-Xin
;
Li, Chang-Jiu
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/11/26
Dynamic transient analysis of friction noise in the trimmer blade system
会议论文
Ningbo, PEOPLES R CHINA
作者:
Zhang, Bo
;
Lin, Zhi-li
;
Huang, Di-shan
;
Chen, Xi-liang
收藏
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浏览/下载:15/0
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提交时间:2018/12/04
Dynamic transient analysis of friction noise in the trimmer blade system
会议论文
2017 IEEE INTERNATIONAL CONFERENCE ON CYBERNETICS AND INTELLIGENT SYSTEMS (CIS) AND IEEE CONFERENCE ON ROBOTICS, AUTOMATION AND MECHATRONICS (RAM), 2017-01-01
作者:
Zhang, Bo[1]
;
Chen, Xi-liang[2]
;
Huang, Di-shan[3]
;
Lin, Zhi-li[4]
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/24
friction noise
transient analysis
trimmer blade
finite element method
An Overview of Carbon Nanotubes Based Interconnects for Microelectronic Packaging
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Chen, Shujing[1]
;
Shan, Bo[2]
;
Yang, Yiqun[3]
;
Yuan, Guangjie[4]
;
Huang, Shirong[5]
收藏
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2019/04/24
Interconnect
CNTs based bumps
CNTs basednTSVs
resistivity
CNTs-Cu nanocomposite
Improved Reliability of Electrically Conductive Adhesives Joints on Cu-Plated PCB Substrate Enhanced by Graphene Protection Barrier
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Huang, Shirong[1]
;
Ke, Wei[2]
;
Yang, Yiqun[3]
;
Ye, Hui[4]
;
Chen, Shujing[5]
收藏
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浏览/下载:41/0
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提交时间:2019/04/24
Graphene protection barrier
Cu-Plated PCB
Reliability
Graphene-based Heat Spreading Materials for Electronics Packaging Applications
会议论文
2017 IMAPS NORDIC CONFERENCE ON MICROELECTRONICS PACKAGING (NORDPAC), 2017-01-01
作者:
Yuan, Guangjie[1]
;
Shan, Bo[2]
;
Chen, Shujing[3]
;
Yang, Yiqun[4]
;
Bao, Jie[5]
收藏
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/24
heat spreading materials
graphene-based film
graphene-based electrically conductive adhesive
electronics packaging
An target tracking of structure algorithm based on skeleton and corner for extended objects
会议论文
Beijing, China, 2017-06-04
作者:
Zhai, Bo
;
He, Tian-Bing
;
Qu, You-Shan
;
Xu, Fan
;
Ge, Yong-Jiao
收藏
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浏览/下载:25/0
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提交时间:2018/03/07
Athermalization of infrared dual field optical system based on wavefront coding
会议论文
2nd international conference on photonics and optical engineering, xi'an, china, 2016-10-14
作者:
Kai, Jiang
;
Bo, Jiang
;
Kai, Liu
;
Peipei, Yan
;
Jing, Duan
收藏
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2017/05/15
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