QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序题名升序题名降序作者升序作者降序 Tuning electronic properties of bilayer boron-phosphide by stacking order and electric field: A first principles investigation (EI收录) 会议 Wuhan, China, 作者:  Tan, Chunjian[1];  Zhou, Qiang[1];  Chen, Xianping[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/11 Chip scale packages  Electric fields  Electronic properties  Electronic structure  Electronics packaging  Monolayers   PdRu alloy nanoparticles of solid solution in atomic scale: outperformance towards formic acid electro-oxidation in acidic medium (CPCI-S收录) 会议 作者:  Miao, Kanghua[1];  Luo, Yun[2];  Zou, Jiasui[2];  Yang, Jun[2];  Zhang, Fengqi[2] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 PdRu alloy nanoparticles  solid solution  formic acid oxidation  electrocatalysis  stacking fault   CASTING METHOD FOR VERTICAL STRUCTURAL MEMBERS CONTAINING DEMOLISHED CONCRETE LUMPS AND FRESH CONCRETE (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wu, Bo[1];  Liu, Lu[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 demolished concrete lumps  fresh concrete  single-maximum-allowable stacking height  ultrasonic pulse velocity test   The interfacial thermo-mechanical reliability of 3D memory-chip stacking with through silicon via array (CPCI-S收录) 会议 作者:  Yuwen, Hui-Hui[1];  Qin, Hong-Bo[1];  Zhou, Min-Bo[1];  Zhang, Xin-Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TSV  Cu-Cu interconnect  thermo-mechanical reliability  keep-away-zone  finite element method