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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 限定条件 发表日期：2020     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of the Ni(P) plating thickness on microstructure evolution of interfacial IMCs in Sn–58Bi/Ni(P)/Cu solder joints 期刊论文 Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2020, 卷号: 31, 期号: 14, 页码: 11470-11481 作者:  Cheng, Jinxuan;  Hu, Xiaowu;  Zhang, Zhe;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2020/11/14 Binary alloys  Diffusion  Growth rate  Soldering  Atomic diffusions  Compound layer  Diffusion channels  Diffusion process  Micro-structure evolutions  Plating thickness  Solder joint reliability  Solder joints