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内容类型:会议论文
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Design and analysis of bonding process of the space-based rectangular curved prisms
会议论文
Shanghai, China, 2021-10-28
作者:
Jia, Xinyin
;
Wang, Feicheng
;
Ke, Shanliang
;
Hu, Bingliang
;
Li, Libo
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浏览/下载:39/0
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提交时间:2022/03/18
bonding process
curved prisms
mechanical tests
adhesive bonding
Curing shrinkage stress and deformation analysis of adhesive bonding large aperture mirror
会议论文
Chengdu, China, 2018-06-26
作者:
Sun, Li-Jun
;
Li, Li-Bo
;
Li, Si-Yuan
;
Zhao, Qiang
;
Sun, Jian
收藏
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浏览/下载:23/0
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提交时间:2019/03/22
Mechanical analysis on the influence of the bonding process on the ultra-thin mirror shell
会议论文
SPIE Ground-based and Airborne Telescopes VII(Vol.10700), Austin, Texas, United States, 2018-6-10
作者:
Heng Zuo
;
Kunxing Chen
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2019/02/03
epoxy adhesive
glue
deformable mirror
invar pad
FEA
mirror polishing
Hydrogen Bonding Analysis of α, α-trehalose Aqueous Solutions: a Molecular Dynamics Simulation Study
会议论文
Proceedings of the 7th International Conference on Bioscience, Biochemistry and Bioinformatics
作者:
Chen C(陈聪)
;
Li WZ(李维仲)
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/03
Hydrogen bonding analysis of α, α-trehalose aqueous solutions: A Molecular dynamics simulation study
会议论文
7th International Conference on Bioscience, Biochemistry and Bioinformatics, ICBBB 2017, Bangkok, Thailand, 2017-01-21
作者:
Liu, Jing
;
Chen, Cong
;
Li, Weizhong
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/03
Hermeticity Test of Low-Melting Point Sealing Glass and Analysis of Encapsulation Failure
会议论文
2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT), 2017-01-01
作者:
Tian, Rui[1]
;
Li, Yi[2]
;
Yin, Luqiao[3]
;
Zhang, Jianhua[4]
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2019/04/24
Laser-Assisted Glass Frit Bonding (Laser bonding)
Bismuthate Sealing Glass
Phosphate vanadate Sealing Glass
Hermeticity Test
Analysis of Encapsulation Failures
Experimental analysis of high temperature PEEK materials on 3D printing test
会议论文
Changsha, Hunan, China, January 14, 2017 - January 15, 2017
作者:
Xiaoyong, Sun
;
Liangcheng, Cao
;
Honglin, Ma
;
Peng, Gao
;
Zhanwei, Bai
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2018/03/16
Failure Analysis of Au-Al Wire Bonding to MOSFETs
会议论文
PROCEEDINGS OF THE 4TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MECHATRONICS, MATERIALS, CHEMISTRY AND COMPUTER ENGINEERING 2015 (ICMMCCE 2015), 2015-01-01
作者:
JiaoyingHuang
;
CanCui
;
ChengGao
;
YuanyuanXiong
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2020/01/06
Failure analysis
MOSFET
Au-Al wire bonding
reliability
bonding strength
An improved thermal contact resistance model for pressed contacts and its application analysis of bonded joints
会议论文
作者:
Zheng, Jiang
;
Li, Yanzhong
;
Wang, Lei
;
Tan, Hongbo
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/12/03
Thermal joint resistance
Bonding material
Low temperature
Thermal grease
Thermal contact resistance
Dynamics analysis on adhesive bonds of tilt mirror
会议论文
7th international symposium on advanced optical manufacturing and testing technologies: large mirrors and telescopes, aomatt 2014, harbin, china, 2014-04-26
作者:
Ruan, Ping
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浏览/下载:11/0
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提交时间:2015/03/31
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