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多陶瓷层LED封装结构 专利
专利号: CN203339214U, 申请日期: 2013-12-11, 公开日期: 2013-12-11
作者:  高鞠
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多陶瓷层LED封装结构 专利
专利号: CN103354254A, 申请日期: 2013-10-16, 公开日期: 2013-10-16
作者:  高鞠
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废弃印刷线路板机械分离产物中典型贵金属分布特征研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2013
叶一
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电子废弃物中典型持久性有毒物质的热变化特性研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2013
邢明飞
收藏  |  浏览/下载:68/0  |  提交时间:2014/09/17
基于印刷线路板技术的复合气体探测器 期刊论文
核电子学与探测技术, 2013, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 515-518
作者:  鲁彦霞;  赵修良;  张泊丽;  刘丽艳
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