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| 多陶瓷层LED封装结构 专利 专利号: CN203339214U, 申请日期: 2013-12-11, 公开日期: 2013-12-11 作者: 高鞠 收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2019/12/24 |
| 多陶瓷层LED封装结构 专利 专利号: CN103354254A, 申请日期: 2013-10-16, 公开日期: 2013-10-16 作者: 高鞠 收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2020/01/13 |
| 废弃印刷线路板机械分离产物中典型贵金属分布特征研究 学位论文 硕士, 北京: 中国科学院研究生院, 2013 叶一 收藏  |  浏览/下载:66/0  |  提交时间:2014/09/19
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| 电子废弃物中典型持久性有毒物质的热变化特性研究 学位论文 博士, 北京: 中国科学院研究生院, 2013 邢明飞 收藏  |  浏览/下载:68/0  |  提交时间:2014/09/17
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| 基于印刷线路板技术的复合气体探测器 期刊论文 核电子学与探测技术, 2013, 卷号: 33, 期号: 4, 页码: 515-518 作者: 鲁彦霞; 赵修良; 张泊丽; 刘丽艳 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/12/27
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