| 多陶瓷层LED封装结构 | |
| 高鞠 | |
| 2013-12-11 | |
| 著作权人 | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 专利号 | CN203339214U |
| 国家 | 中国 |
| 文献子类 | 实用新型 |
| 其他题名 | 多陶瓷层LED封装结构 |
| 英文摘要 | 本实用新型涉及一种多陶瓷层LED封装结构，包括金属基体，并且在所述金属基体上依次形成有耐压陶瓷层和高导热陶瓷层，在所述高导热陶瓷层上形成有金属电路层和荧光陶瓷层；而在所述金属电路层和荧光陶瓷层上设置有LED芯片。本实用新型所述的印刷线路板具有多个功能陶瓷层，能够实现导热、耐高压击穿和提高LED光效的目的。 |
| 公开日期 | 2013-12-11 |
| 申请日期 | 2013-06-17 |
| 状态 | 失效 |
| 内容类型 | 专利 |
| 源URL | [http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/39455]  |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 苏州晶品新材料股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 高鞠. 多陶瓷层LED封装结构. CN203339214U. 2013-12-11. |
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