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内容类型
期刊论文 [4]
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2022 [2]
2007 [1]
1992 [1]
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Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen-Free Copper Wires
期刊论文
ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2022, 页码: 13
作者:
Sun, Pengfei
;
Li, Zhiwei
;
Hou, Jiapeng
;
Xu, Aimin
;
Wang, Qiang
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2022/07/01
annealing
electrical conductivity
microstructure evolution
oxygen-free copper wire
strength
Quantitative Study on the Evolution of Microstructure, Strength, and Electrical Conductivity of the Annealed Oxygen-Free Copper Wires
期刊论文
ADVANCED ENGINEERING MATERIALS, 2022
作者:
Sun, Pengfei
;
Li, Zhiwei
;
Hou, Jiapeng
;
Xu, Aimin
;
Wang, Qiang
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浏览/下载:22/0
  |  
提交时间:2022/04/21
annealing
electrical conductivity
microstructure evolution
oxygen-free copper wire
strength
Effect of interfacial reactions on the reliability of lead-free assemblies after board level drop tests
期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2007, 卷号: 36, 期号: 9, 页码: 1129-1136
Xia, Y
;
Lu, C
;
Xle, X
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提交时间:2012/03/24
SOLDER JOINTS
PACKAGE RELIABILITY
COMPOUND FORMATION
TFBGA PACKAGES
IC PACKAGES
IMPACT
CU
INTERCONNECTIONS
METALLIZATION
SIMULATION
NATURE OF THE NEW EMISSION RESULTING FROM O-2(A1-DELTA-G), CL-2 AND HEATED COPPER
期刊论文
CHEMICAL PHYSICS LETTERS, 1992, 卷号: 191, 期号: 1-2, 页码: 130-135
作者:
YANG, HP
;
QIN, Y
;
CUI, TJ
;
YUAN, QN
;
XIE, XB
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提交时间:2019/06/20
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