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Super-enhancer-associated TMEM44-AS1 aggravated glioma progression by forming a positive feedback loop with Myc 期刊论文
Journal of Experimental & Clinical Cancer Research, 2021, 卷号: 40
作者:  Bian,Erbao;  Chen,Xueran;  Cheng,Li;  Cheng,Meng;  Chen,Zhigang
收藏  |  浏览/下载：236/0  |  提交时间：2021/11/15
Stitching Graphene Sheets with Graphitic Carbon Nitride: Constructing a Highly Thermally Conductive rGO/g-C3N4 Film with Excellent Heating Capability 期刊论文
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2021, 卷号: 13
作者:  Wang, Yanyan;  Zhang, Xian;  Ding, Xin;  Li, Ya;  Wu, Bin
收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2021/04/26
Numerical simulation and experimental study on the drilling process of 7075-t6 aerospace aluminum alloy 期刊论文
Materials, 2021, 卷号: 14, 期号: 3, 页码: 1-17
作者:  Luo HT(骆海涛);  Fu J(富佳);  Wu TK(武廷课);  Chen N(陈宁);  Li HD(李华东)
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2021/02/14
Hybrid Three Dimensionally Printed Paper-Based Microfluidic Platform for Investigating a Cell's Apoptosis and Intracellular Cross-Talk 期刊论文
ACS SENSORS, 2020, 卷号: 5, 期号: 2, 页码: 464-473
作者:  Liu, Ping;  Li, Bowei;  Fu, Longwen;  Huang, Yan;  Man, Mingsan
收藏  |  浏览/下载：25/0  |  提交时间：2020/07/08
Planarization of backside emitting vcsel and method of manufacturing the same for array application 专利
专利号: US20190237936A1, 申请日期: 2019-08-01, 公开日期: 2019-08-01
作者:  PAO, YI-CHING
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/30
Light-emitting device for an automotive vehicle headlamp lighting module and associated lighting module and headlamps 专利
专利号: US10281130, 申请日期: 2019-05-07, 公开日期: 2019-05-07
作者:  SOMMERSCHUH, STEPHAN;  REDJEM SAAD, LOTFI
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2019/12/23
Design of wireless remote fire alarm system for underground coal mine 期刊论文
International Journal of Electrical Engineering, 2019, 卷号: 26, 期号: 1, 页码: 1-6
作者:  Kong, Ling-Jie
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2020/11/14
Self-alignment features for iii-v ridge process and angled facet die 专利
专利号: US20180358778A1, 申请日期: 2018-12-13, 公开日期: 2018-12-13
作者:  BARWICZ, TYMON;  MARTIN, YVES C.;  ORCUTT, JASON S.
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/31
40×Retention Improvement by Eliminating Resistance Relaxation with High Temperature Forming in 28 nm RRAM Chip 会议论文
作者:  Xu XX(许晓欣);  Tai L(台路);  Gong TC(龚天成);  Yin JH(殷嘉浩);  Peng Huang
收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2019/05/13
Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling having a molding layer for a laser die 专利
专利号: US10135224, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2018-11-20
作者:  TSENG, CHUN-HAO;  KUO, YING-HAO;  YEE, KUO-CHUNG
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