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808 nm半导体激光芯片波导优化与效率特性分析 期刊论文
发光学报, 2021, 卷号: 42, 期号: 7, 页码: 1040-1048
作者:  常奕栋;  王贞福;  张晓颖;  杨国文;  李特
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Thermal design for the package of high-power single-emitter laser diodes 期刊论文
Optics and Laser Technology, 2020, 卷号: 129
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2020/05/14
Method to control near-field bowing of laser diode arrays by balancing the thermal-induced stress 期刊论文
OPTICAL ENGINEERING, 2020, 卷号: 59, 期号: 3
作者:  Zhang, Hongyou;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2020/04/27
High power 250W CW conductively cooled diode laser arrays with low-smile 会议论文
San Francisco, CA, United states, 2020-02-03
作者:  Zhang, Hongyou;  Zhu, Pengfei;  Fu, Tuanwei;  Li, Meiqin;  Lv, Ning
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/05/18
Quantum dot lasers integrated on silicon submount with mechanical features and through-silicon vias 专利
专利号: US20190273364A1, 申请日期: 2019-09-05, 公开日期: 2019-09-05
作者:  SIRIANI, DOMINIC F.;  ANDERSON, SEAN P.;  PATEL, VIPULKUMAR
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2019/12/31
Power monitoring approach for vcsels and vcsel arrays 专利
专利号: US20190221997A1, 申请日期: 2019-07-18, 公开日期: 2019-07-18
作者:  JOHNSON, KLEIN L.;  SANDQUIST, DAVID;  BRENNER, MARY
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30
Emitter array having structure for submount attachment 专利
专利号: US20190181619A1, 申请日期: 2019-06-13, 公开日期: 2019-06-13
作者:  YUEN, ALBERT
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2019/12/30
Three-dimensional thermal model of high-power semiconductor lasers 期刊论文
APPLIED OPTICS, 2019, 卷号: 58, 期号: 14, 页码: 3892-3901
作者:  Wu, Di-Hai;  Zah, Chung-En;  Liu, Xingsheng
收藏  |  浏览/下载：43/0  |  提交时间：2019/06/27
Micro-channel-cooled high heat load light emitting device 专利
专利号: EP2885818B1, 申请日期: 2019-02-27, 公开日期: 2019-02-27
作者:  DAHM, JONATHAN, S.
收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2019/12/24
Light emitting diodes, components and related methods 专利
专利号: US20190057954A1, 申请日期: 2019-02-21, 公开日期: 2019-02-21
作者:  BLAKELY, COLIN KELLY;  CABALU, JASPER SICAT;  DAMBORSKY, KYLE
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