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| 圆片级激光器封装结构及制造方法 专利
专利号: CN107181165A, 申请日期: 2017-09-19, 公开日期: 2017-09-19
作者: 明雪飞; 李守委
  收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2020/01/18 |
| 一种基于TSV和激光刻蚀辅助互连的改进型CIS封装 期刊论文
半导体技术, 2017, 卷号: 42, 页码: 636-640
作者: 梁得峰[1]; 盖蔚[2]; 徐高卫[3]; 罗乐[4]
收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2019/04/24
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| 高Q值的谐振式MEMS气压传感器的研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院大学, 2015
罗振宇
收藏 | 浏览/下载：68/0 | 提交时间：2015/06/05
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| 基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联 期刊论文
2014
吕文龙; 占瞻; 虞凌科; 杜晓辉; 王凌云; 孙道恒
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2016/05/17
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| 谐振式MEMS压力传感器圆片级真空封装研究 学位论文
硕士, 北京: 中国科学院大学, 2013
曹明威
收藏 | 浏览/下载：19/0 | 提交时间：2013/06/08
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| MEMS低温圆片级键合密封工艺研究 期刊论文
压电与声光, 2013, 卷号: 第1期, 页码: 105-107
作者: 葛羽屏
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2019/12/30
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| 硅基埋置型圆片级系统封装及其在微波频段应用的研究 学位论文
博士: 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） , 2012
汤佳杰
收藏 | 浏览/下载：91/0 | 提交时间：2013/04/24
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| 圆片级封装垂直通孔引线寄生电容研究 期刊论文
功能材料与器件学报, 2012
张煜; 张锦文; 王欣; 周吉龙
收藏 | 浏览/下载：64/0 | 提交时间：2015/11/12
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| 低温玻璃浆料圆片级真空封装的研究 期刊论文
传感器与微系统, 2012, 期号: 1, 页码: 62-64
王伟; 熊斌; 王跃林; 马颖蕾
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2013/02/22
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| MEMS圆片级三维混合集成封装结构及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102241388A, 申请日期: 2011-11-16, 公开日期: 2011-11-16
徐高卫; 罗乐; 陈骁; 焦继伟; 宓斌玮
收藏 | 浏览/下载：54/0 | 提交时间：2012/01/06 |
