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工程热物理研究所 [6]
内容类型
期刊论文 [4]
会议论文 [2]
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2016 [1]
2014 [1]
2011 [1]
2009 [2]
2005 [1]
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Thermal Analysis of Resin Composites with Ellipsoidal Filler Considering Thermal Boundary Resistance
期刊论文
2016
作者:
Asakuma, Y. and Yamamoto, T.
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浏览/下载:26/0
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提交时间:2017/05/27
effective thermal conductivity homogenization method multiscale analysis composite dielectric-properties contact resistance conductivity particles
Prediction and measurement of thermal transport across interfaces between semiconductor and adjacent layers
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF THERMAL SCIENCES, 2014, 卷号: 79, 页码: 266-275
作者:
Wang, Zhaoliang
;
Tian, Xia
;
Liang, Jinguo
;
Zhu, Jie
;
Tang, Dawei
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2015/12/17
Thermal boundary conductance
Two-color femtosecond laser pump-probe
system
Diffusive phonon scattering
Semiconductor multilayer structure
Large "near junction" thermal resistance reduction in electronics by interface nanoengineering
期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HEAT AND MASS TRANSFER, 2011, 卷号: 54, 期号: 25-26, 页码: 5183-5191
作者:
Hu, Ming
;
Zhang, Xiaoliang
;
Poulikakos, Dimos
;
Grigoropoulos, Costas P.
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浏览/下载:30/0
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提交时间:2015/12/18
Electronics cooling
Near transistor junction
Interfacial thermal resistance
Molecular dynamics
TiAl Intermetallics for Aerospace Applications: Fracture Resistance and Cracking Mechanisms
会议论文
ASME:Manufacturing Materials & Metallurgy, 2009
Amar N. Kumar, Amiya Nayak, Alka Srivastava, Udit K. Roy, and Prakash C. Patnaik
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浏览/下载:9/0
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提交时间:2011/11/30
TiAl Intermetallics for Aerospace Applications: Fracture Resistance and Cracking Mechanisms
会议论文
2009
作者:
Amar N. Kumar, Amiya Nayak, Alka Srivastava, Udit K. Roy, and Prakash C. Patnaik
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2011/11/30
Thermal Performance of a Single-row Fin-and-tube Heat Exchanger
期刊论文
JOURNAL OF THERMAL SCIENCE, 2005, 卷号: 14, 期号: 2, 页码: 172,180
作者:
Sheng.TANG1
;
Kwang-Tzu YANG2
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2013/03/11
Heat Exchanger
Heat Transfer
Correlations
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