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多晶硅定向凝固过程典型杂质的迁移机理与分布规律研究 学位论文
2017, 2016
甘传海
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电化学阻抗谱法研究温度对三维多孔Cu_6Sn_5合金电极嵌锂过程的影响 期刊论文
2011
樊小勇; 王晶晶; 李严; 曹桂铭; 史晓媛; 黄令; 孙世刚; 李东林
收藏  |  浏览/下载:5/0  |  提交时间:2016/05/16
以多孔铜为集流体制备Cu_6Sn_5合金负极及其性能 期刊论文
2009
樊小勇; 庄全超; 魏国祯; 柯福生; 黄令; 董全峰; 孙世刚
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2016/05/16


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