题名 | 多晶硅定向凝固过程典型杂质的迁移机理与分布规律研究; Study on the Transfer and Distribution Mechanism of Typical Impurities During Directional Solidification ofMulti-crystalline Silicon |
作者 | 甘传海 |
答辩日期 | 2017-01-06 ; 2016-05-18 |
导师 | 罗学涛 ; 盛之林 |
关键词 | 多晶硅 定向凝固 杂质迁移 Multi-crystalline silicon Directional solidification Impurity transfer |
英文摘要 | 定向凝固方法是去除多晶硅中典型金属杂质的有效途径。本研究通过实验探索,并结合热力学和动力学,研究多晶硅中的金属杂质、夹杂相杂质和气泡在定向凝固过程的迁移机理与分布规律;探究典型杂质的传输与分布规律、夹杂相杂质的形成机理以及气泡的形核和生长机理。主要研究结果如下: (1)研究冶金级硅定向凝固过程铁杂质的传输与分布规律。实验发现铁杂质含量沿晶体生长方向并未完全符合Scheil定理,而是保持恒定,达到某一凝固分数后快速递增;晶格与晶界的杂质比较,晶界处铁杂质含量比晶内的高出一个数量级;硅熔体对流对杂质传输与分布起到重要作用,使得杂质含量呈现出中间多、边缘少的规律。根据质量守恒定理,计算得到铁杂质有...; Directional solidification is an effective method to remove typical impurities in multi-crystalline silicon. In the present paper, multi-crystalline silicon growth was carried out by directional solidification method. Transfer and distribution mechanism of metallic-impurities, insoluble inclusions and bubbles were investigated by experiments during the directional solidification of multi-crystalli...; 学位:工程硕士; 院系专业:材料学院_工程硕士(材料工程); 学号:20720131150088 |
语种 | zh_CN |
出处 | http://210.34.4.13:8080/lunwen/detail.asp?serial=55774 |
内容类型 | 学位论文 |
源URL | [http://dspace.xmu.edu.cn/handle/2288/127896] |
专题 | 材料学院-学位论文 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 甘传海. 多晶硅定向凝固过程典型杂质的迁移机理与分布规律研究, Study on the Transfer and Distribution Mechanism of Typical Impurities During Directional Solidification ofMulti-crystalline Silicon[D]. 2017, 2016. |
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