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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 ANDROID MALWARE DETECTION THROUGH PERMISSION AND PACKAGE (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ju, Xiang-Yu 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/12 Malware  APK  DEX  Permission  Package  Android   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   A Virtual Binocular Vision System and its application in Information Logistic (CPCI-S收录) 会议 作者:  Chen, An[1];  Fan, JianHua[1];  Hu, YueMing[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Size of package  3D reconstruction  Flat mirror   The Computer Heat Simulation of LED Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Huang, Zhiqin[1];  Huang, Lipu[2];  Pan, Yue[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11