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Via for Semiconductor Device Connection and Methods of Forming the Same 专利
专利号: US20190252312A1, 申请日期: 2019-08-15, 公开日期: 2019-08-15
作者:  YU, CHEN-HUA;  SU, AN-JHIH;  WU, CHI-HSI;  CHIOU, WEN-CHIH;  WU, TSANG-JIUH
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Optical semiconductor package and method for manufacturing the same 专利
专利号: US20190131267A1, 申请日期: 2019-05-02, 公开日期: 2019-05-02
作者:  WANG, CHUEI-TANG;  CHANG, CHIH-CHIEH;  LIAO, YU-KUANG;  HSIA, HSING-KUO;  CHANG, CHIH-YUAN
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Musterprojektionsvorrichtung und Verfahren zur Abmessungsberechnung 专利
专利号: DE102011053129B4, 申请日期: 2019-04-25, 公开日期: 2019-04-25
作者:  HSIAO SHANG-WUN;  KUO CHUNG-FENG;  TU HUNG-MIN
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Adhesion Promoter Apparatus and Method 专利
专利号: US20190025514A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
作者:  TSENG, CHUN-HAO;  KUO, YING-HAO;  CHENG, KAI-FANG;  CHEN, HAI-CHING;  BAO, TIEN-I
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Laser car lamp and night vision system using the same 专利
专利号: US10145527, 申请日期: 2018-12-04, 公开日期: 2018-12-04
作者:  LEE, TSUNG-XIAN;  CHOU, CHING-CHIA
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Apparatus and method of forming chip package with waveguide for light coupling having a molding layer for a laser die 专利
专利号: US10135224, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2018-11-20
作者:  TSENG, CHUN-HAO;  KUO, YING-HAO;  YEE, KUO-CHUNG
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Method for wafer dicing 专利
专利号: US10014269, 申请日期: 2018-07-03, 公开日期: 2018-07-03
作者:  LEE, YUEH-CHUAN;  CHEN, CHIA-CHAN
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Method to fabricate GaN-based vertical-cavity surface-emitting devices featuring silicon-diffusion defined current blocking layer 专利
专利号: US20170104315A1, 申请日期: 2017-04-13, 公开日期: 2017-04-13
作者:  YEH, PING-HUI;  YU, MENG-CHUN;  LIN, JIA-HUAN;  HUANG, CHING-CHIN
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Package structures and methods of forming the same 专利
专利号: US9564416, 申请日期: 2017-02-07, 公开日期: 2017-02-07
作者:  HOU, HAO-CHENG;  LIU, MING-CHE;  CHUANG, CHUN-CHIH;  CHENG, JUNG WEI;  WANG, TSUNG-DING
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Manufacturing method of double cladding crystal fiber 专利
专利号: US20160040316A1, 申请日期: 2016-02-11, 公开日期: 2016-02-11
作者:  HSU, KUANG-YU;  YANG, MU-HAN;  JHENG, DONG-YO;  HUANG, SHENG-LUNG
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