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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2006    内容类型：会议论文     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of curing agents on the conductivity of isotropical conductive adhesives (ICAs) 会议论文 2006 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC MATERIALS AND PACKAGING, VOLS 1-3, 2006-12-11 作者:  Lin, Xuechun[1];  Li, Qinghua[2];  Zhang, Jianhua[3] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/05/10 isotropic conductive adhesives  epoxy resin  latent curing agents  curing mechanism  bulk resistivity   Room temperature mobility above 2100 cm2/Vs in Al0.3Ga0.7N/AIN/GaN heterostructures grown on sapphire substrates by MOCVD 会议论文 32nd international symposium on compound semiconductors, rust, germany, sep 18-22, 2005 Wang, XL; Wang, CM; Hu, GX; Wang, JX; Li, JP 收藏  |  浏览/下载：154/51  |  提交时间：2010/03/29 MOLECULAR-BEAM EPITAXY  2-DIMENSIONAL ELECTRON-GAS  BULK GAN  OPTIMIZATION  LAYERS  HEMTS