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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effect of ITO Serving as a Barrier Layer for Cu Electrodes on Performance of a-IGZO TFT 期刊论文 2018, 卷号: 39, 期号: 4, 页码: 504 作者:  Hu, Shiben[1];  Lu, Kuankuan[1];  Ning, Honglong[1];  Fang, Zhiqiang[2];  Liu, Xianzhe[1] 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2019/12/06 Melatonin Attenuates Potato Late Blight by Disrupting Cell Growth, Stress Tolerance, Fungicide Susceptibility and Homeostasis of Gene Expression in Phytophthora infestans 期刊论文 2017, 卷号: 8 作者:  Zhang, Shumin[1,2];  Zheng, Xianzhe[1];  Reiter, Russel J.[3];  Feng, Shun[1];  Wang, Ying[1] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28 High-performance back-channel-etched thin-film transistors with amorphous Si-incorporated SnO2active layer (EI收录) 期刊论文 Applied Physics Letters, 2016, 卷号: 108 作者:  Liu, Xianzhe[1];  Ning, Honglong[1];  Chen, Jianqiu[1];  Cai, Wei[1];  Hu, Shiben[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/24 Amorphous films  Amorphous silicon  Thin films  Threshold voltage  Tin oxides   Effect of post treatment for cu-cr source/drain electrodes on a-igzo tfts (EI收录) 期刊论文 Materials, 2016, 卷号: 9, 页码: 1-5 作者:  Hu, Shiben[1];  Fang, Zhiqiang[1];  Ning, Honglong[1];  Tao, Ruiqiang[1];  Liu, Xianzhe[1] 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2019/04/24 Amorphous films  Amorphous semiconductors  Carrier concentration  Copper  Copper alloys  Electrodes  Gallium alloys  Indium  Indium alloys  Interfaces (materials)  Semiconducting indium compounds  Semiconductor materials   Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ning, Honglong[1,2,5];  Hu, Shiben[1,2];  Tao, Ruiqiang[1,2];  Liu, Xianzhe[1,2];  Zeng, Yong[1,2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 pre-oxidation process  direct bonding copper  dielectric dissipation  relative dielectric constant  electronic speckle pattern interferometer   Performance analysis of pre-oxidation process direct bonding copper substrate (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Ning, Honglong[1,2];  Hu, Shiben[1];  Tao, Ruiqiang[1];  Liu, Xianzhe[1];  Zeng, Yong[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Alumina  Chip scale packages  Copper  Electronics packaging  Interferometers  Oxidation  Oxidation resistance  Speckle