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浏览/检索结果: 共1条，第1-1条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The evaluation of wafer thinning and singulating processes to enhance chip strength (EI收录) 会议论文 Proceedings - Electronic Components and Technology Conference, Lake Buena Vista, FL, United states, May 31, 2005 - June 4, 2005 作者:  Chen, Shoulung[1];  Kuo, Tzu-Ying[1];  Hu, Hsu-Tien[1];  Lin, Jyh-Rong[1];  Yu, Shan-Pu[1] 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2019/04/18 Electronics packaging  Microprocessor chips  Radio systems  Semiconductor device manufacture  Standards  Thickness measurement