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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 A new processing method for accelerated degradation data based on quantile regression and pseudo-failure lifetime 期刊论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2018, 卷号: 88-90, 页码: 1141-1145 作者:  Yang, Jun;  Shi, Xiao;  Zhang, Jianchun 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/30 Accelerated degradation testing  Quantile regression  Pseudo-failure lifetime   A new processing method for accelerated degradation data based on quantile regression and pseudo-failure lifetime 会议论文 MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2018-09-01 作者:  Yang, Jun;  Shi, Xiao;  Zhang, Jianchun 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/30 Accelerated degradation testing  Quantile regression  Pseudo-failure lifetime   温度冲击条件下PCB无铅焊点可靠性研究 学位论文 博士: 中国科学院大学, 2015 作者:  毛书勤 收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2015/11/30 无铅焊点  剪切力  疲劳状态  锡晶须  可靠性